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对01005组件、倒装焊器件(uQFN\MCM\BGA\CSP\WLP\POP)、键合工艺(WB)和PTH(Plated Through Hole)焊接的数十起典型案例进行全面系统的工艺缺陷分析。在系统组装制程工艺方面,将重点讲解SMT和COB每个制程环节的工艺作业方式、控制要点,并通过相关案例解析缺陷的产生原因、从而能更好的判断与分析缺陷产生的问题与责任的归属。缺陷分析相关更多热门培训专题:回流焊接电子技术新产品导入组装工艺可制造性设计表面贴装锡膏印刷技术无铅焊接NPICadenceMTBFPCBA等等。缺陷分析经典培训课程:杨根林电路板的SMT核心装联技术、缺陷分析与案例解析,杨根林电路板的SMT核心装联技术、缺陷分析与案例解析,邓益善注塑缺陷的原因分析与解决对策,余成根注塑缺陷分析与改善技术……。

缺陷分析培训
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 注塑公开课(武汉)“注塑十大疑难缺陷分析技术”
 课程内容:上课时间:2014-3-23至 2014-3-23 授课地点:武汉,(具体地点报名后待确认函通知)
 培训费用:
¥1200元/人次  ----  开课时间:2014/3/23
培训课程 课纲下载: 《注塑公开课(武汉)“注塑十大疑难缺陷分析技术”》.doc
 电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决
 课程内容:时间地点: 2013年9月13日-14日深圳 2013年9月26日-27日苏州 课程费用:3
 培训费用:
¥3000元/人次  ----  开课时间:2013/9/26-27
培训课程 课纲下载: 《电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决》.doc
 电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决
 课程内容:时间地点: 2013年9月13日-14日深圳 2013年9月26日-27日苏州 课程费用:3
 培训费用:
¥3000元/人次  ----  开课时间:2013/9/13-14
培训课程 课纲下载: 《电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决》.doc
 “注塑缺陷分析与改善技术”高级研修班
 课程内容:上课时间:2011-5-15 授课地点:台州,(具体地点报名后待确认函通知) 学习费用:1200
 培训费用:
¥1200元/人次  ----  开课时间:2011/5/15
培训课程 课纲下载: 《“注塑缺陷分析与改善技术”高级研修班》.doc
 “注塑缺陷分析与改善技术”高级研修班
 课程内容:上课时间:2011-5-15 授课地点:台州,(具体地点报名后待确认函通知) 学习费用:1200
 培训费用:
¥1200元/人次  ----  开课时间:2011/5/15
培训课程 课纲下载: 《“注塑缺陷分析与改善技术”高级研修班》.doc
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经典课程:可靠性设计各种设计技术(包括可靠性降额设计、硬件测试、可靠性余度设计、可靠性动态设计、电路设计、可靠性环境防护设计、EMC培训、热设计、硬件测试、可靠性安全设计、缓冲减振设计、静电防护设计等)、SMT技术管理培训、EMC培训、硬件测试、IPC标准(IPC-A-610E标准、IPC-A-7711/21标准、IPC-A-620A标准、IPC-A-600H标准、IPC J-STD-001标准)、电路设计、硬件测试、ESD防静电防护、ESD设计、硬件测试、EMC培训、电路设计、硬件测试技术及信号完整性分析、硬件测试、DFM电子可制造性设计、机械结构设计、加速试验和筛选技术和模拟仿真技术、硬件测试、EMC培训、失效分析、EMC培训、电路设计、EMC培训、故障模式影响及危害性(FMEA、FMECA)和故障树分析(FTA)、元器件可靠性设计、硬件测试、电路设计、软件可靠性设计、硬件测试、软件测试(黑盒和白盒)、电路设计、可靠性设计各种试验技术(环境应力筛选试验、EMC培训、硬件测试、可靠性工程试验、可靠性统计试验等)以及可靠性管理是我协会的强项;软件类:架构设计、EMC培训、硬件测试、C语言、电路设计、UI设计、硬件测试、需求分析、电路设计、软件项目管理、硬件测试、电路设计、Oracle、软件敏捷、.NET、EMC培训、硬件测试、Android、硬件测试、软件配置管理、Linux、硬件测试、CMMI、软件重构、C++等等

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