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当前SMT组装高可靠性、高组装良率、低成本、低制损要求,令工程技术和管理人员很有压力。SMT的核心工艺技术,是以提高产品质量、降低产品成本为导向的。SMT对电子产品质量影响最大的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键。SMT工艺相关更多热门培训专题:回流焊接电子技术新产品导入组装工艺可制造性设计缺陷分析电子装联技术寿命试验加速试验表面贴装锡膏印刷技术无铅焊接NPIMTBFPCBA等等。SMT工艺经典培训课程:贾忠中SMT核心工艺、质量控制与案例解析,杨格林回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT精益组装,鲜飞SMT贴裝编程技巧、制程优化、设备维护及故障,张文典PCB可制造性设计与SMT工艺技术,顾霭云SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制...

SMT工艺培训
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 SMT组装技术及缺陷诊断分析
 课程内容:一、课程背景: 无铅回流焊技术历经多年发展,技术成熟工艺窗口(PWI)宽泛,对于普通电子产品
 培训费用:
¥2800元/人次  ----  开课时间:2016-05-13
培训课程 课纲下载: Glen Yang《SMT组装技术及缺陷诊断分析》.doc
 IPC-A-610F CIS工程师认证
 课程内容:培训内容介绍: IPC-A-610F用全彩照片和插图形象地罗列了电子组装行业 通行的工艺标准,是质
 培训费用:
¥3000元/人次  ----  开课时间:2016-02-19
培训课程 课纲下载: Andy.Chen《IPC-A-610F CIS工程师认证》.doc
 回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT组装技术及缺陷诊断分析
 课程内容:诚邀您参加于2016年1月8-9日(深圳) / 2016年3月31-4月1日(苏州)举行的“回流焊和
 培训费用:
¥2800元/人次  ----  开课时间:2016-01-08
培训课程 课纲下载: 杨格林《回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT组装技术及缺陷诊断分析》.doc
 SMT工艺难点突破与技术整合高级研修班
 课程内容:课程背景: 普通的组装工艺已经成熟,现存的大部分质量缺陷更难应对,主要集中在BGA
 培训费用:
¥2800元/人次  ----  开课时间:2015-12-11
培训课程 课纲下载: 耿明《SMT工艺难点突破与技术整合高级研修班》.doc
 “SMT核心工艺、质量控制与案例解析 ”高级研修班
 课程内容:前言:随着电子元器件的小尺寸化和组装的高密度化,SMT的工艺窗口越来越小,组装的难度越来越大,如何建
 培训费用:
¥3000元/人次  ----  开课时间:2015/10/29-30
培训课程 课纲下载: 《“SMT核心工艺、质量控制与案例解析 ”高级研修班》.doc
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经典课程:可靠性设计各种设计技术(包括可靠性降额设计、硬件测试、可靠性余度设计、可靠性动态设计、电路设计、可靠性环境防护设计、EMC培训、热设计、硬件测试、可靠性安全设计、缓冲减振设计、静电防护设计等)、SMT技术管理培训、EMC培训、硬件测试、IPC标准(IPC-A-610E标准、IPC-A-7711/21标准、IPC-A-620A标准、IPC-A-600H标准、IPC J-STD-001标准)、电路设计、硬件测试、ESD防静电防护、ESD设计、硬件测试、EMC培训、电路设计、硬件测试技术及信号完整性分析、硬件测试、DFM电子可制造性设计、机械结构设计、加速试验和筛选技术和模拟仿真技术、硬件测试、EMC培训、失效分析、EMC培训、电路设计、EMC培训、故障模式影响及危害性(FMEA、FMECA)和故障树分析(FTA)、元器件可靠性设计、硬件测试、电路设计、软件可靠性设计、硬件测试、软件测试(黑盒和白盒)、电路设计、可靠性设计各种试验技术(环境应力筛选试验、EMC培训、硬件测试、可靠性工程试验、可靠性统计试验等)以及可靠性管理是我协会的强项;软件类:架构设计、EMC培训、硬件测试、C语言、电路设计、UI设计、硬件测试、需求分析、电路设计、软件项目管理、硬件测试、电路设计、Oracle、软件敏捷、.NET、EMC培训、硬件测试、Android、硬件测试、软件配置管理、Linux、硬件测试、CMMI、软件重构、C++等等

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