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热设计培训
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 电子产品热设计、热分析及热测试高级研修班
 课程内容:随着微电子技术及组装技术的发展,现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子
 培训费用:
¥3500元/人次  ----  开课时间:2015/09/18-19
培训课程 课纲下载: 《电子产品热设计、热分析及热测试高级研修班》.doc
 热设计培训
 课程内容: 课程简介 现在电子产品的功耗越来越大,体积越来越小,您是否有过这种经历,当产品
 培训费用:
¥3200元/人次  ----  开课时间:2015/05/29-30
培训课程 课纲下载: 专家《热设计培训》.doc
 电子产品热设计与案例分析高级研修班
 课程内容: 课程背景:随着微电子技术及组装技术的飞速发展,现代电子产品已经逐渐成为由高密度组装和微组装所形成
 培训费用:
¥2600元/人次  ----  开课时间:2014/8/22-23
培训课程 课纲下载: 《电子产品热设计与案例分析高级研修班》.doc
 电子电气设备热设计高级研修班
 课程内容: 随着微电子技术及组装技术的发展,现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所开成的高度集成系统
 培训费用:
¥3200元/人次  ----  开课时间:2014/7/27-28
培训课程 课纲下载: 《电子电气设备热设计高级研修班》.doc
 电子产品热设计与工程实例分析高级研修班
 课程内容:课程背景:随着微电子技术及组装技术的飞速发展,现代电子产品已经逐渐成为由高密度组装和微组装所形成的集
 培训费用:
¥2600元/人次  ----  开课时间:2014/4/18-19
培训课程 课纲下载: 《电子产品热设计与工程实例分析高级研修班》.doc
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