回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT组装技术及缺陷诊断分析 [] |
|敬请核实| 一、课程背景:
无铅回流焊技术历经多年发展,技术成熟工艺窗口(PWI)宽泛,对于普通电子产品的成功焊接,大家一般能驾轻就熟。不过,对于插装器件(THD)、制程器件(Hybrid Process Component),以及01005、CSP和POP(Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接,却仍有许多技术难点、工艺细节亟待改善。
通孔 |
学费:¥3000 顾问: |
开课时间:2019-11-15-2019-11-16 广东,深圳市 | 推荐度:
★★☆☆☆
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《回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT组装技术及缺陷诊断分析》.doc
- 在线报名 - 发布时间:2019-10-30 10:09:00
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回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT组装技术及缺陷诊断分析 [] |
|敬请核实|一、课程背景:
无铅回流焊技术历经多年发展,技术成熟工艺窗口(PWI)宽泛,对于普通电子产品的成功焊接,大家一般能驾轻就熟。不过,对于插装器件(THD)、混合制程器件(Hybrid Process Component),以及01005、CSP和POP(Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接,却仍有许多技术难点、工艺细节亟待改善。
通孔回流焊接THR(Through-hole Reflow)技术日前应用广泛,不过有关PCB的DFM、钢网载具的设计,以及印刷、贴装、回焊、检测等技术,尤其是混合制程器件的返修,大家仍显经验不足且实践层面问题较多,特别需要多做这 |
学费:¥3000 顾问:Glen Yang |
开课时间:2019-04-26-2019-04-27 广东,深圳市 | 推荐度:
★★☆☆☆
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《Glen Yang回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT组装技术及缺陷诊断分析》.doc
- 在线报名 - 发布时间:2019-3-25 16:11:00
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回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT组装技术及缺陷诊断分析 [] |
|敬请核实| 一、课程背景:
无铅回流焊技术历经多年发展,技术成熟工艺窗口(PWI)宽泛,对于普通电子产品的成功焊接,大家一般能驾轻就熟。不过,对于插装器件(THD)、混合制程器件(Hybrid Process Component),以及01005、CSP和POP(Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接,却仍有许多技术难点、工艺细节亟待改善。
通孔回流焊接THR(Through-hole Reflow)技术日前应用广泛,不过有关PCB的DFM、钢网载具的设计,以及印刷、贴装、回焊、检测等技术,尤其是混合制程器件的返修,大家仍显经验不足且实践层面问题较多,特别需要多做这方面 |
学费:¥3000 顾问:Glen Yang |
开课时间:2019-01-11-2019-01-12 广东,深圳市 2019-03-28-2019-03-29 江苏,苏州市 | 推荐度:
★★☆☆☆
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《Glen Yang回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT组装技术及缺陷诊断分析》.doc
- 在线报名 - 发布时间:2018-12-20 12:37:00
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回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT组装技术及缺陷诊断分析 [] |
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无铅回流焊技术历经多年发展,技术成熟工艺窗口(PWI)宽泛,对于普通电子产品的成功焊接,大家一般能驾轻就熟。不过,对于插装器件(THD)、混合制程器件(Hybrid Process Component),以及01005、CSP和POP(Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接,却仍有许多技术难点、工艺细节亟待改善。
通孔回流焊接THR(Through-hole Reflow)技术日前应用广泛,不过有关PCB的DFM、钢网载具的设计,以及印刷、贴装、回焊、检测等技术,尤其是混合制程器件的返修,大家仍显经验不足且实践层面问题较多,特别需要多做这 |
学费:¥3000 顾问:Glen Yang |
开课时间:2018-09-14-2018-09-15 广东,深圳市 | 推荐度:
★★☆☆☆
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《Glen Yang回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT组装技术及缺陷诊断分析》.doc
- 在线报名 - 发布时间:2018-8-30 10:15:00
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回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT组装技术及缺陷诊断分析 [] |
|敬请核实| 一、课程背景:
无铅回流焊技术历经多年发展,技术成熟工艺窗口(PWI)宽泛,对于普通电子产品的成功焊接,大家一般能驾轻就熟。不过,对于插装器件(THD)、混合制程器件(Hybrid Process Component),以及01005、CSP和POP(Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接,却仍有许多技术难点、工艺细节亟待改善。
通孔回流焊接THR(Through-hole Reflow)技术日前应用广泛,不过有关PCB的DFM、钢网载具的设计,以及印刷、贴装、回焊、检测等技术,尤其是混合制程器件的返修,大家仍显经验不足且实践层面问题较多,特别需要多做 |
学费:¥3000 顾问:Glen Yang |
开课时间:2018-08-17-2018-08-18 广东,深圳市 | 推荐度:
★★☆☆☆
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《Glen Yang回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT组装技术及缺陷诊断分析》.doc
- 在线报名 - 发布时间:2018-7-18 11:18:00
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回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT组装技术及缺陷诊断分析 [] |
|敬请核实| 一、课程背景:
无铅回流焊技术历经多年发展,技术成熟工艺窗口(PWI)宽泛,对于普通电子产品的成功焊接,大家一般能驾轻就熟。不过,对于插装器件(THD)、混合制程器件(Hybrid Process Component),以及01005、CSP和POP(Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接,却仍有许多技术难点、工艺细节亟待改善。
通孔回流焊接THR(Through-hole Reflow)技术日前应用广泛,不过有关PCB的DFM、钢网载具的设计,以及印刷、贴装、回焊、检测等技术,尤其是混合制程器件的返修,大家仍显经验不足且实践层面问题较多,特别需要多做 |
学费:¥3000 顾问:Glen Yang |
开课时间:2018-07-20-2018-07-21 广东,深圳市 | 推荐度:
★★☆☆☆
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《Glen Yang回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT组装技术及缺陷诊断分析》.doc
- 在线报名 - 发布时间:2018-7-3 16:36:00
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|敬请核实|一、课程背景:
无铅回流焊技术历经多年发展,技术成熟工艺窗口(PWI)宽泛,对于普通电子产品的成功焊接,大家一般能驾轻就熟。不过,对于插装器件(THD)、混合制程器件(Hybrid Process Component),以及01005、CSP和POP(Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接,却仍有许多技术难点、工艺细节亟待改善。
通孔回流焊接THR(Through-hole Reflow)技术日前应用广泛,不过有关PCB的DFM、钢网载具的设计,以及印刷、贴装、回焊、检测等技术,尤其是混合制程器件的返修,大家仍显经验不足且实践层面问题较多,特别需要多做这 |
学费:¥3000 顾问:Glen Yang |
开课时间:2018-06-29-2018-06-30 广东,深圳市 | 推荐度:
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《Glen Yang回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT组装技术及缺陷诊断分析》.doc
- 在线报名 - 发布时间:2018-5-21 14:26:00
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无铅回流焊技术历经多年发展,技术成熟工艺窗口(PWI)宽泛,对于普通电子产品的成功焊接,大家一般能驾轻就熟。不过,对于插装器件(THD)、混合制程器件(Hybrid Process Component),以及01005、CSP和POP(Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接,却仍有许多技术难点、工艺细节亟待改善。
通孔回流焊接THR(Through-hole Reflow)技术日前应用广泛,不过有关PCB的DFM、钢网载具的设计,以及印刷、贴装、回焊、检测等技术,尤其是混合制程器件的返修,大家仍显经验不足且实践层面问题较多,特别需要多做这 |
学费:¥3000 顾问:Glen Yang |
开课时间:2018-05-30-2018-05-31 江苏,苏州市 | 推荐度:
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无铅回流焊技术历经多年发展,技术成熟工艺窗口(PWI)宽泛,对于普通电子产品的成功焊接,大家一般能驾轻就熟。不过,对于插装器件(THD)、混合制程器件(Hybrid Process Component),以及01005、CSP和POP(Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接,却仍有许多技术难点、工艺细节亟待改善。
通孔回流焊接THR(Through-hole Reflow)技术日前应用广泛,不过有关PCB的DFM、钢网载具的设计,以及印刷、贴装、回焊、检测等技术,尤其是混合制程器件的返修,大家仍显经验不足且实践层面问题较多,特别需要多做 |
学费:¥3000 顾问:Glen Yang |
开课时间:2018-04-11-2018-04-12 江苏,苏州市 | 推荐度:
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《Glen Yang回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT组装技术及缺陷诊断分析》.doc
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回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT组装技术及缺陷诊断分析 [] |
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无铅回流焊技术历经多年发展,技术成熟工艺窗口(PWI)宽泛,对于普通电子产品的成功焊接,大家一般能驾轻就熟。不过,对于插装器件(THD)、混合制程器件(Hybrid Process Component),以及01005、CSP和POP(Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接,却仍有许多技术难点、工艺细节亟待改善。
通孔回流焊接THR(Through-hole Reflow)技术日前应用广泛,不过有关PCB的DFM、钢网载具的设计,以及印刷、贴装、回焊、检测等技术,尤其是混合制程器件的返修,大家仍显经验不足且实践层面问题较多,特别需要多做 |
学费:¥3000 顾问:Glen Yang |
开课时间:2017-11-18-2017-11-19 江苏,苏州市 2017-11-24-2017-11-25 广东,深圳市 | 推荐度:
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