一、前言：

    智能化时代的PCBA及PCB的组装工艺要求越来越高，为了提高组装的工艺、质量、可靠性等关键要素，解决工艺缺陷是提高电子产品质量的重中之重。电子产品的分析技术是对失效的PCBA及PCB、元器件和焊点，通过失效定位、电学分析、形貌分析、切片制样、成分分析及

【课程背景】

DFX即Design for X(面向产品生命周期各环节的设计)，其中X代表产品生命周期的某一环节或特性, DFM是DFX中最重要的部分，DFM就是要考虑制造的可能性、高效性和经济性，DFM的目标是在保证产品质量与可靠性的前提下缩短产品开发周期、降低产品成本、提高加工效率。

具体而言，DFM在产品设计中的优点：

【课程背景】

DFX即Design for X(面向产品生命周期各环节的设计)，其中X代表产品生命周期的某一环节或特性, DFM是DFX中最重要的部分，DFM就是要考虑制造的可能性、高效性和经济性，DFM的目标

一、前言：

    智能化时代的PCBA及PCB的组装工艺要求越来越高，为了提高组装的工艺、质量、可靠性等关键要素，解决工艺缺陷是提高电子产品质量的重中之重。电子产品的分析技术是对失效的PCBA及PCB、元器件和焊点，通过失效定位、电学分析、形貌分析、切片制样、成分分析及

一、前言：

    电子产品元器件封装技术的微小型化和多样化，PCBA及PCB的高密度互连（HDI）和高直通率（First Pass Yield）要求，而实际生产中每天居高不下的工艺缺陷导致的低利润率，使得

一、前言：

    电子产品元器件封装技术的微小型化和多样化，PCBA及PCB的高密度互连（HDI）和高直通率（First Pass Yield）要求，而实际生产中每天居高不下的工艺缺陷导致的低利润率，使得

一、前言：

电子产品制造的微小型化和利润的日益缩水,使电子制造企业正面临着较大的生存和发展压力。对一个新产品来说，产品的成本和开发周期是决定这个设计成败的关键因素。业界研究表明，产品设计开支虽一般只占产品总成本的约5%，但它却影响产品整个成本的70%。为此，搞好成本及质量控制，在新产品设计的初期，针对产品各个环节的实际情况和客观规律，须全面学费：￥3000  顾问：Glen Yang　| 开课时间：2019-09-20-2019-09-21 上海,闸北区  　 | 推荐度: ★★☆☆☆
/ - 课纲下载： 《Glen Yang电子装联PCBA的DFM(可制造性设计)&DFX实施方法与案例解析》.doc - 在线报名 - 发布时间：2019-8-20 13:53:00　


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一、前言：

电子产品制造的微小型化和利润的日益缩水,使电子制造企业正面临着较大的生存和发展压力。对一个新产品来说，产品的成本和开发周期是决定这个设计成败的关键因素。业界研究表明，产品设计开支虽一般只占产品总成本的约5%，但它却影响产品整个成本的70%。为此，搞好成本及质量控制，在新产品设计的初期，针对产品各个环节的实际情况和客观规律，须全面执行最优化设计DFX(可制造性\成本\可靠性\

本课程时长为3天。

此课程旨在为帮助广大的用户更全面而准确地掌握和使用《IPC-A-610》标准。

课程大纲