基于失效分析技术的电子产品可靠性工程体系建设

随着现代化武器装备、通信系统、交通设施、工业自动化系统以及空间技术所使用的电子设备日趋复杂，使用环境的条件愈加恶劣，装置密度不断增加，对电子设备的可靠性提出了更高的要求。电子设备可靠性工程是以电子产品为对象，旨在提高产品在整个寿命周期内可靠性的一门有关设计、分析、试验的工程技术，该技术不仅在国防、航天、航空等尖端领域备受关注，在工业、民用电子等领域同样得到重视。

可靠性工程体系当中失效分析技术是核心、灵魂，如何正确理解、应用失效分析技术决定了可靠性管理水平的高低。如何有效评价产品可靠性水平是目前行业普遍面临的又一核心问题，产品可靠性测试方案的制定同样依赖于失效分析技术，失效机理的明确程度决定了可靠性测试方案的内在逻辑。

演讲大纲

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1. 电子产品可靠性工程体系简介；

2. 失效分析技术的工程化应用思路；

3. 电子产品典型失效机理剖析及闭环对策；

4. 基于失效机理的可靠性试验技术。

王老师
毕业于哈尔滨工业大学电子封装专业
在电子封装、组装领域有多年的产品研发、工艺开发经验
会员/专家资质    
深圳航空材料检测及可靠性分析公共技术服务平台 创新科研团队核心成员
中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家
全国滚动轴承标准化技术委员会滚动体分技术委员会（SAC/TC98/SC3）第一届委员会委员
《无铅焊点可靠性评价方法》行业标准工作组起草专家
IPC中国TGAsia技术组专家，参与IPC-T-50/IPC-7095/IPC-4552等多项国际标准的译制

发表文章    
Evolution of the bulk microstructure in 1100 aluminum builds fabricated by ultrasonic metal welding，Jounal of Materials Processing Technology 214(2014) 175-182.
Microstructure evolution of 1100 Al alloy multi-foils during ultrasonic additive manufacturing. ICEPT-HDP Conference Paper, August 2012.
焊点热疲劳失效原因分析, 环境技术 ISSN 1004-7204、CN44-1325/X，2016.5
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沉锡板上锡不良原因分析，第十六届中国覆铜板技术研讨会论文.
直线导轨局部生锈原因分析，金属热处理，第40卷，2015年10月.
Fatigue behavior of Lead-free solder joints subjected to power cycling. ECWC14 (14th Electronic Circuit World Convention).
304不锈钢卷板表面变色失效分析，金属热处理，第44卷增刊，2019年9月
某灯具LED灯珠封装胶体失效分析， 中国塑料，第33卷第7期，2019年7月