BGA失效分析及预防对策-136个知识点及案例
|
关键字：BGA 失效分析 对策
|
  课程提纲 |
主讲专家
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ |
| 薛廣輝 |
| |
开课信息: |
|
课程编号：KC21683 |
|
| |
开课日期（天数） |
上课地区 |
费用 |
|
| 更多: |
无
|
|
|
招生对象
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ |
|
| |
课程内容
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ |
BGA焊接问题应该是失效分析领域多年来碰见最多的问题之一，相信许多客户都感同身受，由于封装类型的特殊性导致很多客户在遇到此类问题时束手无措。因此特举办“BGA失效分析及预防对策”会议，邀请行业专家薛老师现场分析交流，欢迎爱好学习的同仁报名参加。
课程概览
第一章：
BGA失效模式及表现 第一类：间歇性不良
第二类：枕头效应
第三类：焊点开裂
第四类：PCB分层-Delamiation与坑裂-Crater & 短路及开路
第五类：焊接制程异常导致的焊点失效
第六类：BGA本体不良导致的失效及对策
第七类：化学腐蚀与失效
.......
第二章：
失效机理及对策 PCB表面处理特性引起的失效
PCB制程异常引起的失效
工艺设置及管控导致的失效机理及对策
RSP曲线设置的误区解析
升温区的锡珠形成及对策
焊接峰值温度及时间控制要求
热敏感BGA的防护措施及应用
.......
第三章：
日常管理盲区及误区 PCB焊盘设计及进料检验
钢板设计准则及优化履历
印刷管理盲区及误区
元件贴装盲区及误区
Reflow焊接盲区及误区
BGA烘烤要求及管制方案
测试涵盖率及应用
.......
第四章：
焊点疲劳与失效 焊点疲劳机理之IMC生长
焊点疲劳机理之机械应力的延伸
焊点疲劳之热应力延伸
焊点老化机理之蠕变与熟化
柯肯达尔效应及柯氏空洞
锡须生长机理及控制方案
.......
第五章：
脑力激荡及问题探讨 开放式交流
|
| |
讲师介绍
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ |
| 薛廣輝
原富士康科技集团中国大陆总部PCBA技术发展委员会技术中心主管，世界顶级跨国集团21年实战经验，业界先进PCBA技术发展战略师；
中国大陆PCBA最具影响力的实战专家之一，现任多家上市公司/集团合约技术顾问，PCBA专家/PCBA技术总工/资深工艺师/业界一流企业资深工艺专家；
擅长于先进工艺&特殊工艺推展/擅长解决企业技术难题&培育企业高端PCBA人才并构建优秀人才池/实战解决问题，提炼升华为理论并标准化、流程化、系统化。
|
| |
| 开课时间：2020-12-18 |
温馨提示：本课程可邀请老师到企业内部培训！ |
| 机构名称：深圳市威硕企业管理咨询有限公司 |
咨询电话：0755-26506757 33558698 |
课程地区：广东
|
联 系 人：李正华先生 彭静小姐 郑江波先生 |
浏览次数：
|
电子信箱：martin@ways.org.cn |
|
 |
|
|
