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BGA失效分析及预防对策-136个知识点及案例

关键字:BGA 失效分析 对策  
       BGA失效分析及预防对策-136个知识点及案例 word版       课程提纲
主讲专家
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薛廣輝  
  开课信息:   课程编号:KC21683  
  开课日期(天数) 上课地区 费用  
更多:  
招生对象
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课程内容
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BGA焊接问题应该是失效分析领域多年来碰见最多的问题之一,相信许多客户都感同身受,由于封装类型的特殊性导致很多客户在遇到此类问题时束手无措。因此特举办“BGA失效分析及预防对策”会议,邀请行业专家薛老师现场分析交流,欢迎爱好学习的同仁报名参加。

    
课程概览
第一章:
BGA失效模式及表现    第一类:间歇性不良
第二类:枕头效应
第三类:焊点开裂
第四类:PCB分层-Delamiation与坑裂-Crater & 短路及开路
第五类:焊接制程异常导致的焊点失效
第六类:BGA本体不良导致的失效及对策
第七类:化学腐蚀与失效
.......
第二章:
失效机理及对策    PCB表面处理特性引起的失效
PCB制程异常引起的失效
工艺设置及管控导致的失效机理及对策
RSP曲线设置的误区解析
升温区的锡珠形成及对策
焊接峰值温度及时间控制要求
热敏感BGA的防护措施及应用
.......
第三章:
日常管理盲区及误区    PCB焊盘设计及进料检验
钢板设计准则及优化履历
印刷管理盲区及误区
元件贴装盲区及误区
Reflow焊接盲区及误区
BGA烘烤要求及管制方案
测试涵盖率及应用
.......
第四章:
焊点疲劳与失效    焊点疲劳机理之IMC生长
焊点疲劳机理之机械应力的延伸
焊点疲劳之热应力延伸
焊点老化机理之蠕变与熟化
柯肯达尔效应及柯氏空洞
锡须生长机理及控制方案
.......
第五章:
脑力激荡及问题探讨    开放式交流

讲师介绍
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薛廣輝 
原富士康科技集团中国大陆总部PCBA技术发展委员会技术中心主管,世界顶级跨国集团21年实战经验,业界先进PCBA技术发展战略师;
中国大陆PCBA最具影响力的实战专家之一,现任多家上市公司/集团合约技术顾问,PCBA专家/PCBA技术总工/资深工艺师/业界一流企业资深工艺专家;
擅长于先进工艺&特殊工艺推展/擅长解决企业技术难题&培育企业高端PCBA人才并构建优秀人才池/实战解决问题,提炼升华为理论并标准化、流程化、系统化。

 
开课时间:2020-12-18 温馨提示:本课程可邀请老师到企业内部培训!
机构名称:深圳市威硕企业管理咨询有限公司 咨询电话:0755-26506757 33558698
课程地区:广东
联 系 人:李正华先生 彭静小姐 郑江波先生
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参加人数: 遇到此类问题时束手无措。因此特举办“BGA<a href="http://www.ways.org.cn/">失效分析</a>及预防对策”会议,邀请行业专家薛老师现场分析交流,欢迎爱好学习的同仁报名参加。</p>

<p>    <br />
课程概览<br />
第一章:<br />
BGA失效模式及表现    第一类:间歇性不良<br />
第二类:枕头效应<br />
第三类:焊点开裂<br />
第四类:<a href="http://www.ways.org.cn/">PCB</a>分层-Delamiation与坑裂-Crater & 短路及开路<br />
第五类:焊接制程异常导致的焊点失效<br />
第六类:BGA本体不良导致的失效及对策<br />
第七类:化
*人,报名参加2020-12-18开始,在广东举办的《BGA失效分析及预防对策-136个知识点及案例》(课程编号:21683)。
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官方微信号 pxke02 
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