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失效分析及应用技术

关键字:失效分析 技术 
       失效分析及应用技术 word版       课程提纲
主讲专家
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薛老师  
  开课信息:   课程编号:KC21068  
  开课日期(天数) 上课地区 费用  
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招生对象
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课程内容
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授课模式:

◆ 针对学员提出的实际生产过程中的课题做解答并给予对策指导

◆ 重在实战,解决实际问题,互动环节不限定课题

◆ 专场专题培训阐述全面深入,从当今世界最先进工艺到国内资源受限公司可执行模式均有执行方案

本课程将涵盖以下主题:

前  言:失效的机理及影响

第一章:机械应力引起的失效

1.1通讯产品可靠性测试失效-BGA焊点大量开裂

 

◆ 焊点开裂分类及诱因

   ◆ 振动试验后焊点开裂分析

 

1.2 PCB焊盘脱导致产品失效

 

◆ 返修时BGA区域焊盘掉点儿

 ◆ BGA焊盘掉点的原因及对策

 

1.3 线路断裂引起的失效

 

◆ PCB线路断裂现象

   ◆ 线路及焊盘结合强度

 

第二章:热应力引起的失效

2.1 Intel BGA焊接失效

◆ 波峰焊BGA二次重熔导致的失效

2.2 Mos管烧板不良

 

◆ 为何Mos管会烧板

◆ 散热不足是设计不良还是制造不良

   ◆ 散热焊盘设计要求

 

2.3 汽车电子烧板失效

 

◆ QFN烧毁的现象

   ◆ PCB  layout  for  QFN

 

2.4 美国汽车电子通讯板焊点开裂案例

 

◆ 美国汽车电子手工焊的教训

◆ 手工焊的要求

   ◆ 多次电镀的缺陷

 

第三章:缺陷焊点引起的失效(制程导致的)

3.1 CMOS装配中不良,焊点开裂

 

◆ 焊锡原理的误解

◆ 焊点开裂的分类及原因

   ◆ 什么是高可靠性的焊点    

 

3.2 汽车电子产品插件组件焊点脱落

 

◆ 无铅焊接的误区

◆ 零件成形的误区及盲区

   ◆ 焊点脱落,谁的责任

 

3.3 医疗电子插件组件焊接不良分析

◆ 焊锡原理的基本概念的盲区

◆ 世界一流工厂的痛苦:专业的资深人士众多,却无可奈何的面对不良

◆ 波峰焊接技术盲区之透锡不足

第四章: 化学腐蚀引起的失效

 

4.1 三防漆下QFP烧毁案例

4.2 轨道交通产品3年后焊点开裂

 

第五章:设计缺陷引起的失效

5.1 PTH变压器焊接不良失效

 

◆ 汽车电子变压器焊接不良实验室分析

◆ PCB Layout基本规则

   ◆ DFM不良的失效模式

 

5.2 工控产品cable焊接不良

◆ 永不上锡的痛与客户100%透锡的要求

5.3 军工产品软硬结合板锡环开裂案

 

◆ 军工产品失效归零要求

◆ 软硬结合板锡环开裂的因素

   ◆ 军工产品不良分析

 

第六章:材料异常引起的不良

6.1 美国工控产品BGA失效

 

◆ Via in Pad的应用

◆ Via塞孔方案及要求

   ◆ 美国工控产品失效分析解读

 

6.2 无铅喷锡板焊接失效分析

◆ 喷锡板失效机理

◆ 喷锡板为何在第二面时焊锡性不佳

◆ 为何PCB厂验证上锡性OK, 工厂使用却焊锡性不良、PCB焊锡性实验的误导及盲区

6.3 无铅沉银板焊接失效分析

 

◆ 沉银板的失效机理

   ◆ Intel主板失效分析及对策

 

第七章: 可靠性验证方案及应用

7.1 各种实验的目的及条件

 

◆ 跌落试验

◆ 震动实验

◆ 机械冲击实验

◆ 高温高湿实验

◆ 温度循环试验

◆ 温度冲击实验

◆ SIR&Migration

  ◆ 耐压测试

  ◆ 盐雾试验

  ◆ 尘灰实验

  ◆ 推拉力实验

  ◆ 霉菌试验

  ◆ 剥离试验

  ◆ EMC实验

  ◆ Cross section

  ◆ Dye and pull

  ◆ SEM+EDS

  ◆ 剪切力实验

  ◆ 共振实验

 

7.2 可靠性验证计划的制定与实施

 

◆ 验证计划制定依据

   ◆ 验证计划制定与失效预估

 

7.3 实验报告的解读与对策

第八章: 开放式讨论

 

讲师介绍
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薛老师:行业资深实战专家,16年世界一流跨国集团公司PCBA实战经验对军工产品、通讯产品、银行医疗及工业用电子产品、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑、智能手机、游戏机、家用电器产品、工业控制板、显卡、FPC(柔性线路板)产品如摄像模组等生产工艺均有实战经验&深入精研。 主导编写SMTA专业培训教材33本,培训PCBA专业技术人才超过1万5千人。开创校企合作SMT专业并完善授课科目及教材。尤其擅长各类电子产品不良分析改善,工艺能力提升、工厂良效率提升。实际经手国际客户、国内客户产品失效分析案例不计其数。
 
开课时间:2019-11-21 温馨提示:本课程可邀请老师到企业内部培训!
机构名称:深圳市威硕企业管理咨询有限公司 咨询电话:0755-26506757 33558698
课程地区:北京
联 系 人:李正华先生 彭静小姐 郑江波先生
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<p><strong>本课程将涵盖以下主题:</strong></p>

<p>前  言:失效的机理及影响</p>

<p>第一章:机械应力引起的失效</p>

<p>1.1通讯产品<a href="http://www.ways.org.cn/">可靠性</a>测试失效-BGA焊点大量开裂</p>
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<p>◆ 焊点开裂分类及诱因</p>

<p>   ◆ 振动试验后焊
*人,报名参加2019-11-21开始,在北京举办的《失效分析及应用技术》(课程编号:21068)。
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