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电子产品失效机理分析及应用

关键字:电子产品 失效机理 分析  
       电子产品失效机理分析及应用 word版       课程提纲
主讲专家
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薛广辉  
  开课信息:   课程编号:KC19909  
  开课日期(天数) 上课地区 费用  
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招生对象
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研发项目管理人员 DFX人员资深工艺师工程经理制造工厂主管品质主管失效分析人员实验室人员
课程内容
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第一章:机械应力引起的失效
    1.1通讯产品可靠性测试失效-BGA焊点大量开裂
        1)焊点开裂分类及诱因       2)振动试验后焊点开裂分析
    1.2 PCB焊盘脱落导致产品失效
        1)返修时BGA区域焊盘掉点儿 2)BGA焊盘掉点的原因及对策
     3)PCB焊盘附着力测试及判定标准
    1.3 线路断裂引起的失效
        1)PCB线路断裂现象         2)线路及焊盘结合强度   3)线路凹蚀与负凹蚀
第二章:热应力引起的失效
    2.1 Intel BGA焊接失效
        1)波峰焊BGA二次重熔导致的失效     2)BGA端头与折脚失效的机理分析
        3)焊点热脆化的机理与对策
    2.2 Mos管烧板不良
        1)为何Mos管会烧板         2)散热不足是设计不良还是制造不良
        3)散热焊盘设计要求         4)散热焊盘钢板开孔方案及应用
    2.3 汽车电子烧板失效
        1)QFN烧毁的现象            2)PCB  layout  for QFN
        3)QFN 盘中孔(Via in pad)的处理方案及优劣分析
        4)QFN钢板设计原则及应用
    2.4 美国汽车电子通讯板焊点开裂案例
        1)美国汽车电子手工焊的教训2)手工焊的要求
        3)厚化学铜与普通化学铜的优劣分析
第三章:缺陷焊点引起的失效(制程导致的)
    3.1 CMOS装配中不良,焊点开裂
       1)焊锡制程误区及解析        2)焊点开裂的分类及原因
       3)什么是高可靠性的焊点,判定标准如何  4)如何验证焊点的可靠性  
     3.2 汽车电子产品插件元件焊点脱落
       1)无铅焊接的误区之合金选择与杂质影响       2)零件成形的误区及盲区
         3)焊点脱落,谁的责任:责任的层别与分析
    3.3 医疗电子插件元件焊接不良分析
         1)焊锡原理的基本概念的盲区
         2)世界一流工厂的痛苦:专业的资深人士众多,却无可奈何的面对不良
         3)波峰焊接技术盲区之透锡不足与DFM原则及应用技巧
第四章: 化学腐蚀引起的失效
    4.1 三防漆下QFP烧毁案例:离子残留浓度检测方案与执行
    4.2 轨道交通产品3年后焊点开裂
    4.3 电化学腐蚀机理阐述与表面绝缘阻抗监控
    4.4 枝晶与导电阳极丝CAF 失效机理与应用
第五章:设计缺陷引起的失效
    5.1 PTH变压器焊接不良失效
        1)汽车电子变压器焊接不良实验室分析
        2)PCB Layout基本规则              3)DFM不良的失效模式
    5.2 工控产品cable焊接不良
        1)永不上锡的痛与客户100%透锡的要求
        2)违反焊锡基本原理的困扰
    5.3 军工产品软硬结合板锡环开裂案
        1)军工产品失效归零要求            2)软硬结合板锡环开裂的因素
        3)军工产品不良分析
    5.4 元件承认制度建立及执行要求
        1)器件温湿度特性鉴定              2)器件焊锡特性认证及移转
        3)器件装配特性认证及移转          4)DFX项目审查及鉴定
第六章:材料异常引起的不良
    6.1 美国工控产品BGA失效
        1)Via in Pad的应用                2)Via塞孔方案及要求
        3)美国工控产品失效分析解读
    6.2 无铅喷锡板焊接失效分析
       1)喷锡板失效机理                  2)喷锡板为何在第二面时焊锡性不佳
     3)为何PCB厂验证上锡性OK, 工厂使用却焊锡性不良/ PCB焊锡性实验的误导及盲区
    6.3 无铅沉银板焊接失效分析
       1)沉银板的失效机理                2)Intel主板失效分析及对策
    6.4 化学镍金板的黑盘机理与拦截方案
       1)black pad形成机理               2)高磷与中磷镍层的特性分析
第七章: 可靠性验证方案及应用
    7.1 各种实验的目的及条件
       1)跌落试验       2)震动实验     3)机械冲击实验    4)高温高湿实验
       5)温度循环试验   6)温度冲击实验 7)SIR&Migration   8)耐压测试
       9)盐雾试验      10)尘灰实验    11)推拉力实验     12)霉菌试验
       13)剥离试验     14)EMC实验     15)Cross section  16)Dye and pull
       17)SEM+EDS      18)剪切力实验   19)共振实验
    7.2 可靠性验证计划的制定与实施
       1)验证计划制定依据                2)验证计划制定与失效预估
    7.3 实验报告的解读与对策
       1)实验室的报告误导                2)实验室报告正确解读
第八章: 开放式讨论
讲师介绍
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薛广辉:15年SMT专业技术研究。世界先进制造工厂富士康科技集团中国大陆总部SMT技术发展委员会技术中心主管,Nepcon专家智囊团顾问, SMT China杂志社技术顾问。对Desktop, Notebook, Tablet,All in one, Smartphone, GPS, Storage, IPC, Sever, Workstation, Graphic card,Game play station, Riser cards, Photo-frame,E-book, iTV等电子产品生产工艺均有深厚实战经验,保持与世界最新SMTA技术同步并关注未来新技术发展。参与编写教材33本,发表多篇专业技术文章。
 
开课时间:2018-11-27 温馨提示:本课程可邀请老师到企业内部培训!
机构名称:深圳市威硕企业管理咨询有限公司 咨询电话:0755-26506757 33558698
课程地区:广东
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    1.3 线路断裂引起的失效
        1)PCB线路断裂现象         2)线路及焊盘结合强度   3)线路凹蚀与负凹蚀
第二章:热应力引起的失效
    2.1 Intel BGA焊接失效
        1)波峰焊BGA二次重熔导致的失效     2)BGA端头与折脚失效的机理分析
        3)焊点热脆化的机理与对策
    2.2 Mos管烧板不良
        1)为何Mos管会烧板         2)散热不足是设计不良还是制造不良
        3)散热焊盘设计要求         4)散热焊盘钢板开孔方案及应用
    2.3 汽车电子烧板失效
        1)QFN烧毁的
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官方微信号 pxke02 
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