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电子产品整机装联工艺技术、管控标准及案例解析

关键字:电子产品 整机装联 工艺技术 管控标准 案例解析 
       电子产品整机装联工艺技术、管控标准及案例解析 word版       课程提纲
主讲专家
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杨老师  
  开课信息:   课程编号:KC18075  
  开课日期(天数) 上课地区 费用  
  2017年07月28日~2017年07月29日 广东-深圳市 3000  
  2017年08月17日~2017年08月18日 江苏-苏州市 3000  
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招生对象
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电子制造生产企业:从事电子产品整机组装、生产、制造、质量分析与工艺管理控制,电子设备设计人员,包括电路设计、制造、品质保障及相关工程技术管理人员;
课程内容
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一、前言:
*一类\二类\三类整机装联有何不同?智能终端类产品比如手机、平板电脑、智能手表、蓝牙耳机,与白色家电3C产品,电动工具、汽车PCBA组件之整机装联规范。
*为什么我们的电子产品整机装联测试好后,到了用户终端(现场)却仍有不低于200PPM的返修率?
*―如何为客户提供有力的整机装联指标证据,制造高可靠性产品工艺管制标准有哪些?
*整机装联中PCBA的设计寿命、工作环境、可靠性、失效率的关系如何?
*PCBA的高可靠性组装,在SMT—THT在制程流程上有哪些重要管控环节?
*高可靠性整机产品,为何电子元器件在没超额定功率时,PCBA仍然烧毁?
*PCBA及元器件组装中,如何做好MSD、ESD、EMI、Strain&Stress的管制标准?
*高可靠性的整机产品,为何要开展热设计、降额设计、接地防雷设计、加速寿命试验设计等?
*高可靠性整机中的螺丝坚固及防松动,塑料超音波焊接工艺,铆钉接合工艺,胶粘接工艺面临哪些问题?
*整机中防尘防水的IP68等级密封性能如何达成,“三防”设计与“三防”敷形涂覆工艺如何实施?……
    电子产品整机高可靠装联工艺技术,是指用规定的电子元器件和零、部(组)经过电子及机械件或的装配和连接,使电子产品满足设计任务书要求的工艺技术。因此,没有一整套较为先进成熟的、可操作性的电子装联工艺技术,是不可能保证电子装联的高质量和电子产品的可靠性。我们通过各种典型案例的缺陷检测分析、可靠性评价技术,来全面认识日前最主流的电子产品整机装联技术。电子产品的质量可靠性问题归结起来有:设计缺陷的问题,物料(元器件、集成电路、PCB、辅料)缺陷、制造过程物料防护、制造工艺缺陷。当前电子产品整机的装联工艺技术的通孔插装、表面安装和微组装,对电子产品的设计、组装工艺、结构工件、组装设备等提出了更高的要求。

二、课程特点:
  本课程从提高电子产品整机装联的可靠性为目标,作为定位于全面地提高整机装联工艺技术的课程,PCBA组装和封装形式变化的基础上,创新出一种新的装联技术和工艺,从而促进装联工艺技术的进步。随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出现,电子装联技术也在不断变化和发展。电子装联工艺的组成电子装联工艺的质量控制。产品设计的工艺性要符合焊接操作的空间要求;灌封和粘固材料选用原则,整机组装原则和要求。 螺纹连接的技术要求,整机电气连接的技术要求,导线与连接端子的连接,外观检查、装联正确性检查(通路检查)、绝缘电阻检查、抗电强度检查、各工艺环节的防静电要求,电缆的敷设安装及电连接器尾部导线处理等。

三、适合对象:
l  电子制造生产企业:从事电子产品整机组装、生产、制造、质量分析与工艺管理控制,电子设备设计人员,包括电路设计、制造、品质保障及相关工程技术管理人员;
l  军工单位、研究院所:电子设备电子装联工艺(整机和电装)技术人员,从事整机系统设计、元器件采购管控、质量可靠性管理、整机故障诊断、元器件失效分析的工程师和管理人员。

四、课程收益:
1、 掌握当前电子产品整机装联的基本特点和发展趋势;
2、 掌握电子产品整机装联高可靠性的基本构件和工艺技术关键因素;
3、 掌握电子产品PCBA组装的SMT和THT的核心工艺技术及流程;
4、 掌握电子产品整机设计和装联工艺热设计、ESD技术、EMI技术、整机接地、机构件IP(防尘防水)技术要点;
5、 掌握整机装联中PCBA外观、线束线缆的核心工艺及IPC相关标准;
6、 掌握电子整机组装中高可靠要求的清洗工艺、胶粘工艺、灌封工艺;
7、 掌握电子整机组装中机构件螺纹坚固工艺、铆接工艺、厌氧防松动胶应用工艺;
8、 掌握做好电子装联的基本方法论:工艺标准文件的设立、制订与实施;
9、 掌握电子装联的典型案例解析,手机及相机模组、电动工具、高可靠性产品装配工艺及缺陷装联故障模式分析与对策。

课程大纲:
前言:当前电子产品整机装联的基本特点和发展趋势

一、电子产品整机装联高可靠性的基本构件和工艺技术
1.1 电子产品整机装联的重要意义,及如何实现产品高可靠?
1.2 整机装联中的基本要因和关键构件;
1.3 PCBA的工艺组装流程和三大制程要点;
1.4 PCBA电子组件的可接受性标准IPC-A-610F要点;
1.5 整机电子装联的生产流程设计与工艺优化方法

二、电子产品PCBA组装(SMT/THT)焊点可靠性、核心工艺技术
2.1 锡钎焊的焊点可靠性关键因素和原理;
2.2 PCBA组装之SMT和THT核心制程工艺和技术要点;
2.3 PCBA底部焊端器件及微形焊点的技术特性及过应力失效;
2.4 电子组件PCBA焊点疲劳失效、漏电起痕(CTI)失效、CEM腐蚀迁移、CAF失效、锡须失效、PCB爆板失效机理对整机装联品质的影响。

三、电子产品整机设计和装联工艺热设计、ESD技术、EMI技术、接地防雷技术、机构件IP68级(防尘防水)技术要点
3.1 整机装联中的热设计、发热器件热分布和热耗散技术要点;
3.2 整机装联及PCBA的ESD和EMI防护技术要点;
3.3 整机机箱或基板及PCBA的防浪涌、接地和防雷防护技术要点;
3.4 整机机箱或基板及PCBA的IP68级防尘防水设计和工艺要点;及相关典型失效机理的案例讲解。

四、焊点疲劳可靠性保证管控技术、整机导线束装联与敷设要求
4.1 焊点疲劳机理及可靠性管制技术
4.2 焊点疲劳试验方法及案例解析
4.3 屏蔽层的处理失效案例分析及讨论
4.4 IPC/J-STD-001接线端子的基本规范与作业要求

五、电子产品整机装联及PCBA质量保证技术及案例分析
5.1 高可靠性整机装联工艺的核心技术要点及案例解析;
5.2 高可靠性整机装联工艺的质量保证技术要点及案例解析;
5.3 整机装联工艺的新产品设计布局Design Review和DFx(最优化设计)与工艺评审技术。

六、整机装联中PCBA外观、接线端子、线束线缆的核心工艺及IPC相关标准
6.1 整机装联机箱内5S管理规则及PCBA外观要求;
6.2 机箱走线与坦克链或移动装置的连接规范;
6.3 IPC-6018高频高速微波整机装联的基本规范与作业标准;

6.4 IPC/WHMA-A-620对于整机装联的线束线缆相关规范与标准;
6.5 整机装联中机箱的“三防”设计与PCBA的“三防”涂覆膜规范。

七、电子整机组装中机构件螺纹坚固工艺、铆接工艺、超音焊接工艺、厌氧防松动胶应用工艺
7.1 螺丝坚固及防松动
螺丝锁固技术扭矩控制要点
螺丝锁固防松动案例解析
7.2 塑料超音波焊接工艺
超音波焊接技术应力控制要点
超音焊对PCBA元器件缺陷案例解析
7.3 铆钉接合工艺失效案例
铆接工艺应力控制技术要点
装配机械应力失效案例解析
7.4 胶粘接防松动工艺
厌氧胶防松动胶应用案例解析
UV胶结构件紧固应用案例解析
热固胶防松动胶应用案例解析
双组份胶防松动应用案例解析
密封胶和灌封胶的应用案例解析
7.5 整机板级底部填充材料的选择与应用IPC J-STD-030介绍

八、电子装联的基本方法论:工艺流程管控、标准文件的设立、制订与实施工具
8.1 电子装联的基本方法论有哪些?
8.2 电子产品整机装联的一般工艺流程管制
8.3 电子产品整机装联的标准工艺流程(SOP)问题
8.4 整机及PCBA焊接后电子组件绝缘新评价方法
8.5 整机及PCBA绝缘失效案例分析及讨论

九、电子装联的典型案例解析,手机及相机模组、电动工具、高可靠性产品装配工艺及装联缺陷解析。
9.1一级二级三级产品的整机装联规范
9.2手持式产品重要组件的装联:Camera Module
9.3 智能终端产品平板电脑和手机装联的关键因素
9.4 蓝牙音箱和耳机、WIFI模组的装联工艺
9.5电动工具装配工艺及缺陷案例解析
9.6 汽车电子产品重要组件装联缺陷解析

十、总结与讨论
讲师介绍
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杨老师
优秀实战型专业技术讲师
SMT焊接工艺资深顾问,广东省电子学会SMT专委会高级委员。
    专业背景:近20年来,杨先生在高科技企业从事产品制程工艺技术和新产品导入及APPLE手机\Ip2系列及相关充电座、蓝牙耳机\理光打印机\华为手机相机模组等整机装联管理工作,积累了丰富的电子整机装联的现场经验和制程工艺改善的成功案例。
    杨先生自2000年始从事电子组装的工艺技术及管理工作,先任职于电子整机装联的多个部门的重要职务,对高可靠电子产品PCBA装联、线束线缆、整机调试、工业工程、制程工艺、质量管理、新产品导入及项目管理积累了丰富的实践经验。杨先生通过长期不懈的学习、探索与总结,已初步形成了一套基于电子整机的EMS企业及SMT工厂完整实用的实践经验及理论。在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上,杨先生已发表论文五十余多篇近五十万字;并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲,深受业界同仁的好评。
  杨老师对SMT生产管理、工艺技术和制程改善、新型焊接技术等方面深有研究,多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖,2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性”获二等奖,2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。在前两年的中国电子协会主办编辑的“中国高端SMT学术会议论文集”中,杨先生被选入的论文就多达十三篇之多,是所有入选文章中最多的作者。

       辅导过的典型企业:
   捷普、长城开发、中兴、中软信达、诺基亚西门子、捷普、达富电脑、东芝信息、宇龙、天珑科技、臻鼎科技、东莞东聚电子、诺基亚西门子、达富电脑期凯菲尔、欧朗、烽火通信、TCL和鸿鹰电子COB事业部、福建福星、普思、英业达、福州高意通讯、斯达克听力、东方通信、华立仪表、科世达、金铭科技、金众电子、蓝微电子、捷普科技等知名大型企业。
擅长课题:
《PCBA工艺缺陷诊断分析》、《BGA\QFN\POP倒装焊系统组装工艺技术》、《FPC装联工艺及DFX设计》、《新产品导入全面管控技术》、《锡膏印刷工艺技术及材料导入验证》、《回流焊与通孔回流焊技术解析》、《SMT的DFM(可制造性设计)》、《波峰焊接工艺及制程缺陷诊断分析与解决》、《ESD系统体系建设及评审改善》、《PCBA及PCB失效分析技术、制程管控》、《MSD元件的使用误区及管控系统》、《高可靠性产品的特殊焊接要求》、《胶类应用技术及优劣势分析》、《三防点胶工艺的应用技术及误区》《整机装联工艺技术》等!
 
开课时间:2017-07-28 温馨提示:本课程可邀请老师到企业内部培训!
机构名称:深圳市威硕企业管理咨询有限公司 咨询电话:0755-26506757 33558698
课程地区:广东
联 系 人:李正华先生 彭静小姐 郑江波先生
浏览次数:
电子信箱:martin@ways.org.cn


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*整机装联中PCBA的设计寿命、工作环境、可靠性、失效率的关系如何?
*PCBA的高可靠性组装,在SMT—THT在制程流程上有哪些重要管控环节?
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*高可靠性整机中的螺丝坚固及防松动,塑料超音波焊接工艺,铆钉接合工艺,胶粘接工艺面临哪些问题?
*整机中防尘防水的IP68等级密封性能如何达成,“三防”设计与“三防”敷形涂覆工艺如何实施?……
    电子产品整机高可靠装联工艺技
*人,报名参加2017-07-28开始,在广东举办的《电子产品整机装联工艺技术、管控标准及案例解析》(课程编号:18075)。
联系电话: *  移动电话或传真:
电子邮件: * 所在单位:
咨询内容:
(或备注)
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