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微组装/板级组件互连可靠性与表面贴装技术

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       微组装/板级组件互连可靠性与表面贴装技术 word版       课程提纲
  开课信息:   课程编号:KC1222  
  开课日期(天数) 上课地区 费用  
更多:  
招生对象
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系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员,质量
课程内容
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为了促进我国电子企业适应国内外相关环保标准规定,帮助广大工程技术人员全面掌握先进的现代电子封装技术、无铅化工艺与微组装/板级组件的失效模式和失效机理,中国电子电器可靠性工程协会决定组织召开“微组装/板级组件互连可靠性与表面贴装技术”的高级研修班。培训班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲,通过讲解大量案例,使学员更深入的掌握可靠性研究分析方法。现具体事宜通知如下:

  微组装/板级组件互连可靠性
  一、概述
  1.电子组件互连封装基本结构
  ①PCB电子组件
  ②MCM/HIC电子组件
  2.互连封装可靠性要求及相关标准
  ①互连封装可靠性要求
  ②GJB/GB/IPC标准
  3.互连封装的主要失效模式和机理
  ①缺陷失效模式 
  ②寿命失效模式
  4.互连封装可靠性评价
  ①电子组件失效率预计
  ②疲劳寿命评估方法
  ③加速寿命评价方法
  5.电子组件的可靠性设计方法
  ①基于失效率控制的设计方法
  ②疲劳寿命控制设计方法
  (三)波峰焊工艺
  1. 波峰焊原理
  2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
  3. 波峰焊材料
  4. 波峰焊工艺流程
  5. 波峰焊操作步骤
  7. 波峰焊工艺参数控制要点
  8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
  9 .无铅波峰焊特点及对策
  (四)无铅焊接的特点及工艺控制
  1.无铅焊接概况
  2.无铅工艺与有铅工艺比较
  3.无铅焊接的特点
  《(1)从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
  (2) 无铅波峰焊特点及对策》
  4.无铅焊接对焊接设备的要求
  5.无铅焊接工艺控制
  《(1)无铅PCB设计(2)印刷工艺(3)贴装(4)再流焊(5)波峰焊(6)检测(7)无铅返修》
  6.过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题(问题举例及解决措施)
  (五)无铅生产物料管理
  (六)焊点质量评定及IPC-A-610C(D)介绍
  1.焊点质量评定
  2.IPC-A-610C简介
  3.IPC-A-610D简介
  《(1)D版IPC-A-610标准的修订背景
  (2)IPC-A-610D做了哪些修订?
  (3)IPC-A-610D焊点可接收要求 (举例)
  (4)焊接缺陷举例》
  四. SMT工艺技术改进:通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例 1. 通孔元件再流焊工艺2. 部分问题解决方案实例案例:1、“爆米花”现象解决措施;2、元件裂纹缺损分析3、Chip元件“立碑”和“移位” 分析;4、连接器断裂问题;5、金手指沾锡问题;6、抛料的预防和控制五. 问题讨论
  一、SMT发展动态与新技术介绍
  二、0201、01005与PQFN的印刷和贴装
  三、SMT无铅焊接技术
  (一)锡焊机理与焊点可靠性分析1.概述2.锡焊机理3.焊点可靠性分析4.关于无铅焊接机理5.锡基焊料特性
  (二)SMT关键工序-再流焊工艺控制1. 再流焊原理2. 再流焊工艺特点3. 再流焊的工艺要求4. 影响再流焊质量的因素5. 如何正确测试再流焊实时温度曲线(包括:热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等)6. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线7. SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
三、培训时间、地点:3天·深圳2007年8月26-28日,8月25日报到;
四、课程对象:系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员,质量
可靠性管理和失效分析工程师;所有涉及到无铅焊接和无铅工艺的技术人员。
五、课程提纲:以实务为重点,解析大量实例,培养学员解决实际问题的能力。
六、培训费用:2200元/人(两天,含培训费、资料费、证书费、午餐费)。请在开班前传真报名或邮寄回执表。我们将在开班前2天内寄发《报到通知书》,告知详细地点及行车路线;
  
讲师介绍
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何小琦:女,高级工程师,长期从事电子元器件可靠性技术研究工作。自1996年以来,重点从事微组装电子组件互连封装失效模式、失效机理、可靠性设计和可靠性评价技术研究,承担和参与了多项国家科研项目,曾获得部级科技进步奖,在微组装电子产品的可靠性设计和评价方面具有丰富经验,在公开技术期刊和学术论文上发表多篇论文。
  顾霭云,原清华-伟创力SMT实验室顾问,北京电子学会SMT专业委员会委员。87年以来一直在公安部第一一所从事SMT工作。经历了从手工SMT到所内两次SMT的设备引进。曾给多个企业做过SMT生产线建线和设备选型、SMT企业培训、以及清华大学的SMT工艺、无铅工艺及可制造性设计培训。
 
开课时间:2007/08/26-28 温馨提示:本课程可邀请老师到企业内部培训!
机构名称:深圳市威硕企业管理咨询有限公司 咨询电话:0755-26506757 33558698
课程地区:广东
联 系 人:李正华先生 彭静小姐 郑江波先生
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电子信箱:martin@ways.org.cn


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参加人数: 板级组件互连可靠性与表面贴装技术”的高级研修班。培训班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲,通过讲解大量案例,使学员更深入的掌握可靠性研究分析方法。现具体事宜通知如下:

  微组装/板级组件互连可靠性
  一、概述
  1.电子组件互连封装基本结构
  ①PCB电子组件
  ②MCM/HIC电子组件
  2.互连封装可靠性要求及相关标准
  ①互连封装可靠性要求
  ②GJB/GB/IPC标准
  3.互连封装的主要失效模式和机理
  ①缺陷失效模式 
  ②寿命失效模式
  4.互连封装可靠性评价
  ①电子组件失效率预计
  ②疲劳寿命评估方法
  ③加速寿命评价方法
  5.电子组件的可靠性设计方法
  ①基于失效率控制的设计方法
  ②疲劳寿命控制设计方法
  (三)波峰焊工艺
  1. 波峰焊原理
  2. 波峰焊工艺对元器件和
*人,报名参加2007/08/26-28开始,在广东举办的《微组装/板级组件互连可靠性与表面贴装技术》(课程编号:1222)。
联系电话: *  移动电话或传真:
电子邮件: * 所在单位:
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