企业培训
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企业培训 公开课程 企业培训
。九型人格与销售(24/4深圳，22/5上海)
。精益生产高级研修班(29/5 30/10上海,5/6 28/8 6/11深圳)
。管理精英训练营--管理者的关键任务(7/5上海,4/6深圳)
。工厂设备维修管理工程(TPM)(26/3深圳,23/4上海)
。高效解决问题－向丰田模式学习(16/4广州)
。高效仓储管理与工厂物料配送(20/3 21/5深,26/3 15/5沪,1/4 30/7京,8/5广
。岗位分析、绩效考核与薪酬设计(1/4深圳,23/4上海)
。非人事经理的人力资源管理(26/5深圳)
。TWI优秀班组长管理技能训练(26/3深圳)
。TQM全面质量管理推行实务(9/4深圳)
。2010版STT企业培训师快速提升专业训练（全年计划,TT实战加强版）
。PMC生产计划与物料控制8/4 3/6上海,10/4 5/6深圳,15/4北京)
。KPI+BSC 实战训练营(19/3深圳,25/3上海,16/4广州,28/4北京)
。7C企业文化突破公开课(26/3,18/6,17/9,10/12广州)
。360度企业培训体系构建(29/4深圳）
。侵权责任法权威解读与司法适用高级研讨会(21/3深圳,21/3海口,28/3北京)
。战略采购、降低成本与谈判技巧(4月-12月深圳,上海,北京)
。战略采购与谈判技巧(8/4)
。现场质量管理与突破性快速改善(15/4上海)
。高级项目管理(15/4上海)
。应用质量管理工具解决现场管理问题(26/3上海)
。现代工业工程（25/3上海）
。柔性生产计划与排程管理（26/3上海）
。ISO9001:2008质量管理体系内审员（19/3深圳）
。从设计到执行-工厂统筹控制体系打造(20/3深圳,10/4上海)
。新任经理全面管理技能提升训练(27/3深圳,8/4上海,17/4北京)
。华为项目管理工具与模板运用(12/3北京,19/3深圳,26/3上海)
。全能型车间主任实战技能训练(10/4深圳,15/4上海)
。如何构建标准化的劳动定额管理系统(25/3上海,27/3深圳)
。高绩效销售团队久赢真经----销售团队建设与销售人员考核激励(13/3深圳,20/3上海)
企业培训内训课程企业培训
。SMT无铅工艺技术与可靠性培训班
。电子元器件失效分析与可靠性案例
。白同云老师集成电路EMC(电磁兼容)设计高级研修培训
。生产设备维护与管理-TPM
。企业培训师实战训练PTT
。扫描电镜SEM和能谱仪EDAX的使用研讨班
。失效物理(PoF)及失效分析(FA)高级研修班
。封装及板级无铅焊点的可靠性学术讲座
。齿轮传动和机械零件失效分析新技术
。“电子电路设计规范与元器件选型”课程介绍
。从设计到执行-工厂统筹控制体系打造
。研发及技术人员绩效考核与激励系统
。新产品研发流程优化与研发项目管理
。电子产品静电防护及检测技术培训讲座
。防静电系统＜高级检验员＞职业资格认证培训(3天)
。防静电技术和管理培训讲座
。电子设备热设计(电子产品热设计及热仿真分析)
。电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决(软焊接,波峰焊接,BGA,QFN,MLF)
。波峰焊接技术培训讲座
。DFM电子产品可制造性设计培训课程讲座
。可靠性设计与试验实用技术培训
。精益生产高级研修班
。硬件测试技术及信号完整性分析
。电磁兼容EMC整改与对策
。TTT企业内部培训师培训
。EXCEL与PPT在管理中的高级运用
。IPC-7711/7721返修返工专家认证
。IPC-A-610D电子制造加工验收标准专家认证
。生产计划与物料控制提升（PMC）
。无铅手工焊接与维修
企业培训 推荐教师企业培训
硬件测试,信号分析-李壑 EMC-白同云 SMT无铅工艺-顾霭云老师 电子封装设计与可靠性设计-李世玮 热设计,热仿真-韩西林 机械零件失效分析-朱孝禄 DFM可靠性设计--尹勇生 610D,7711/7721-张晓燕 研发管理,研发考核激励-张永杰 ESD防静电-孙延林
 企业培训 行业动态 企业培训
  技术资料 企业培训
·PCB搅油技术的新突破
·当前汽车传感器应用的关注焦点
·Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性研究
·BGA封装设计与常见缺陷
·涂覆有机可焊保护剂OSP工艺的应用
·IPC T-50H中英文修订版出版--电子电路互连与
·IPC出版了J-STD-020D.1中文版．
·IPC 出版J-STD-004B中文修订版--《助焊剂要
·锡膏的管理与印刷
·元器件失效分析
 ·多层印制线路板沉金工艺控制浅析
·PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技
·软板使用BlackHole工艺问答
·绿色供应链的技术需求
·影响EMC的因素
·PCB半塞孔处白雾现象原因分析
·多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法
·solder mask 在后制程脱落的原因和解决办法
·Protel布线设计应注意的事项
·锡膏DEK胶印技术的应用介绍(1)
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·智通资讯网2009年公开课程培训计划
·出售SMT和PCB等电子行业书籍
·智通资讯网电子技术、研发、管理、品质等培
·智通资讯网2009年公开课程安排
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·大鱼和小鱼
·同样的一幅画
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